Optical Bonding

Systemelektronik - Optical Bonding

Zuverlässigkeit entsteht durch Hightech, Knowhow und viel Liebe zum Detail

Optical Bonding steht für das vollflächige Verkleben zweier starrer, optischer Elemente mittels flüssigem, hochtransparenten Klebstoff (Optical Clear Resin) oder Klebefilm (Optical Clear Adhesive). In unserem Fall werden TFT-Module mit PCap/Coverglasfronten gebondet.

Wir beschäftigen uns seit Jahren intensiv mit dem Thema „Optical Bonding für Displays“ und haben Prozesse etabliert, um ein hochwertiges Displaybonding für industrielle Anwendungen anbieten zu können. TFT-Module weisen je nach Hersteller unterschiedliche Mechaniken als auch Materialeigenschaften auf. Somit ist es zum einen erforderlich, einen Verfahrensansatz zu verfolgen, der möglichst „tolerant“ ist. Zum zweiten ist es absolut notwendig, alle vor- und nachgelagerten Prozesse beim Displaybonding zu beherrschen, um die im industriellen Umfeld geforderte Langzeitqualität auch zu erzielen. Dazu gehört neben der absoluten Reinheit entlang der gesamtem Bonding-Wertschöpfungskette das entsprechende Vorbehandeln der Komponenten inkl. Oberflächenaktivierung als auch die spezielle Nachbehandlung nach dem Bonding. Zuletzt ist auch die Wahl des richtigen Klebstoffs entscheidend.

Die TFT-Module können im Originalzustand des Herstellers (Over-Frame) als auch ohne Bezel (In-Frame) gebondet werden.

Mit Display-Bonding haben Sie alle Vorteile auf Ihrer Seite

  • Reduktion der Reflexionen an den Grenzflächen im Stack-Up – Erhöhung der Sonnenlichtlesbarkeit um 400%
  • Verbesserung des extrinsischen Kontrastwerts
  • Schutz des Displays vor Feuchtigkeit und Staub
  • Erhöhte Schockfestigkeit – Beschädigungen im Display und Glas/Touchverbund werden deutlich minimiert
  • Höhere Stabilität bei Stößen und Stürzen
  • Wegfall der Parallaxe aus flachen Betrachtungswinkel
  • Optisch liegt alles auf einer Ebene; Displayframe ist nicht mehr sichtbar
  • Deutlich verbesserte Ablesbarkeit von Displays mit Standardhelligkeiten im Sonnenlicht
Systemelektronik - Optical Bonding

Wir verwenden nur Klebstoffe namhafter Hersteller für eine Top-Qualität

  • Hohe Prozesszuverlässigkeit durch Verwendung spezieller Materialien
  • Hohe Wiederholgenauigkeit, exaktes Alignment
  • Blasenfreie Verklebung
  • Gute Viskoelastizität
  • Keine Delamination in kalten Umgebungen
  • Hohe Adhäsion
  • Für Outdooranwendungen wird ein „Automotive“-Kleber eingesetzt
  • PCap-Touches, die auf einem Glassubstrat basieren, werden optisch gebondet, um eine bestmögliche Touchfunktion zu gewährleisten
verlauf